募资2.21亿元！又一家LED企业成功上市！

康美特聚焦高端新材料核心赛道，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售，是国家级专精特新“小巨人”企业。

目前，康美特形成电子封装材料+高性能改性塑料双轮驱动业务格局，凭借优异的产品性能、稳定的产品质量及全面的产品储备，康美特积累了丰富的优质客户资源。公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。

募资2.21亿元

扩大高端电子封装材料产能

根据康美特公开IPO招股说明书信息，本次北交所上市，康美特拟募集资金2.21亿元，募集资金将全部聚焦主业发展，重点投向半导体封装材料产业化项目及补充主营业务流动资金，募资用途精准贴合企业高端化、精细化、前沿化的发展战略。

本次募投项目落地后，将全方位助力公司突破产能瓶颈、升级产品结构、夯实技术壁垒。一方面，将有效扩大公司高端电子封装材料产能，满足下游半导体、新型显示、精密电子等高端领域日益增长的市场需求，进一步提升高端国产材料市场占有率；

另一方面，将重点加码半导体封装材料前沿领域研发与产业化，推动公司产品从传统显示封装向半导体高端封装领域升级迭代，优化高端产品结构。同时，补充流动资金将进一步优化公司财务结构，提升企业产能扩张、技术研发、市场拓展的综合能力，全面强化公司在全球电子封装材料领域的核心竞争力，加速打造国际一流的高端新材料民族品牌。

仪式现场，康美特董事长葛世立致辞表示，成功登陆北交所是企业发展的全新起点，而非终点。未来，康美特将始终坚守“国产替代、技术突破”核心初心，持续深耕高性能新材料核心赛道，坚持自主创新、技术攻坚与品质精进，不断夯实企业核心竞争力，以更高标准、更高性能的新材料产品赋能下游高端产业，全力助力国内新材料产业突破海外技术垄断，为行业高质量发展贡献核心力量。

截至2026年第一季度，康美特实现营业收入1.1亿元至1.2亿元，同比增长10.29%-20.32%；实现归母净利润2000万元至2300万元，同比增长15.51%-32.83%，营收、利润双双实现稳步增长。